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|无线充SoC方案及MCU方案
* 发布时间:2020/05/08

型 号:无线充SoC方案

品       牌:XLSEMI (芯龙)

产品名称:惠尔无线

库存状态:国内大量库存

库存数量:400000

供货周期:3-4天

供应描述

本公司推出有多款无线充专用集成芯片,其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC;HC5703C 是一款无线充电专用 IC,控制输出功率最高可达 15W,HC5808L高集成SoC发射芯片,是一款高度集成的无线功率发射器SOC解决方案,拥有完善的保护电路,先进的算法、超高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
 
无线充SoC方案,除集成芯片外,外围 Mos 外置,性能较高,可以灵活配置驱动能力,调整 MOSFET 驱动的死区时间和驱动能力来优化EMI,甚至可以在内部 MOSFET 驱动和Mosfet gate 之间串接电阻来进一步解决 EMC 问题,从而便于各种版型的 TX 通过 EMI 认证,能较好的适应和满足当前主流无线充电产品的需求,以较优的价格,实现最佳的性能。
 
HC5808L高集成SoC发射芯片,是一款高度集成的无线功率发射器SOC解决方案,包含数字微控制器和模拟前端(AFE)。AFE包括全桥功率mosfet、电流传感放大器、通信解调器、线性调节器和保护电路等功能,一颗芯片实现所有功能,集成度高,外围只需MOS和阻容器件,可有效控制成本和精简生产流程,降低BOM成本。  

MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同,对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。